鎳鉻帶應用于蝕刻加工時的要求
發布日期：2021-01-08
鎳鉻帶應用于蝕刻加工時的要求
跟著電阻產品出產批量化，安裝模塊化的大趨勢，用戶制作電阻芯片的厚度越來越薄，原加工計劃——沖壓加工現已無法快速低本錢的完結；新式的加工計劃——蝕刻加工更適合加工厚度薄的鎳鉻帶。作為鎳鉻帶的主要出產制作廠家，純鎳絲出產廠家在出產過程中總結出以下形成蝕刻加工不良的原因：
1 .鎳鉻帶厚度的公役大，厚度不均勻。
原國標公役規范已遠遠不能適應用戶對產品的加工要求，依照國標出產的產品公役范圍較大，導致用戶在蝕刻加工時，因鎳鉻帶的厚度不均，形成蝕刻加工后的制品電阻片阻值不均，產品在蝕刻后不良率較高，給蝕刻加工方帶來極大的困擾。
2 .鎳鉻帶外表缺點較多，起皮、劃痕、沙眼等
鎳鉻合金原冶煉方式本錢較低，對鋼中雜質去除率并不高，后期熱軋后氧化皮去除不干凈，最終導致帶子冷軋至較薄的厚度是，鎳鉻帶的外表缺點呈現。
3 .鎳鉻帶外表油污，平整度差
鎳鉻帶依照較早的出產工藝一般冷軋至0.2mm以上，平整度不會太差，當冷軋至0.1mm以下，直至0.04/0.05/0.06/0.07/0.08/0.09mm時平整度越來越差，呈現魚鱗紋，邊際開裂，油污或者氧化雜質被延壓到鎳鉻帶的外表。
